射頻標(biāo)簽（RFID電子標(biāo)簽）是印刷產(chǎn)業(yè)的核心應(yīng)用產(chǎn)品，也是上海營信作為RFID標(biāo)簽廠家重點(diǎn)布局的領(lǐng)域。為保障RFID電子標(biāo)簽在生產(chǎn)與應(yīng)用中的穩(wěn)定性，本文詳細(xì)闡述RFID電子標(biāo)簽靜電產(chǎn)生的原因、危害，以及針對場景化定制RFID標(biāo)簽的靜電防護(hù)解決方案，助力企業(yè)規(guī)避靜電對射頻芯片的損壞風(fēng)險(xiǎn)。

隨著RFID技術(shù)普及，RFID電子標(biāo)簽已進(jìn)入紙制品加工行業(yè)，上海營信提供的不干膠標(biāo)簽、抗金屬標(biāo)簽等場景化定制產(chǎn)品，也需應(yīng)對生產(chǎn)環(huán)境中的靜電挑戰(zhàn)。RFID電子標(biāo)簽分為有源和無源兩類：有源標(biāo)簽含內(nèi)置電池，信號傳輸遠(yuǎn)但體積大、成本高；無源標(biāo)簽無電池，更適配印刷加工場景，但電子芯片易受靜電影響，紙制品加工廠的惡劣環(huán)境會加劇芯片損壞風(fēng)險(xiǎn)。

包裝和紙制品加工中，靜電由材料接觸、分離時(shí)的摩擦起電產(chǎn)生，縱切、印刷、涂布等工序均易積累靜電荷。靜電荷可附著在絕緣材料（如涂布紙）或接地隔絕的導(dǎo)電表面，即便使用抗靜電材料，也無法完全避免電荷轉(zhuǎn)移至RFID電子標(biāo)簽芯片，進(jìn)而引發(fā)損壞，這也是場景化定制RFID標(biāo)簽時(shí)需重點(diǎn)考量的問題。

RFID電子標(biāo)簽的微小電路無法承受雜散電壓影響，靜電損害主要體現(xiàn)在三方面：一是靜電直接放電熔化芯片電路；二是電場極化引發(fā)芯片二次放電；三是電磁干擾導(dǎo)致過電壓損壞。90%的靜電損害會造成芯片潛在故障，最終引發(fā)標(biāo)簽失效，這對RFID標(biāo)簽廠家的產(chǎn)品可靠性提出極高要求。

針對不干膠RFID標(biāo)簽等主流產(chǎn)品的生產(chǎn)場景，需采用有源靜電消除器維持電離平衡，將電荷水平控制在500伏特左右（插入工序可放寬至1500伏），避免無源靜電消除器臨界電壓過高的風(fēng)險(xiǎn)。加長靜電棒是最有效的有源設(shè)備，可中和高速移動(dòng)卷筒紙的靜電，適配RFID電子標(biāo)簽轉(zhuǎn)移/插入工序的靜電防護(hù)，同時(shí)需重點(diǎn)管控模切、復(fù)卷等易產(chǎn)生高壓靜電的環(huán)節(jié)。

RFID技術(shù)為包裝產(chǎn)業(yè)帶來大量商業(yè)機(jī)會，上海營信作為RFID標(biāo)簽廠家，在場景化定制RFID電子標(biāo)簽（抗金屬標(biāo)簽、不干膠標(biāo)簽等）時(shí)，將靜電控制納入產(chǎn)品全生命周期管理。做好靜電防護(hù)，能有效保障RFID標(biāo)簽在高速、大規(guī)模生產(chǎn)中的穩(wěn)定性，助力企業(yè)把握RFID技術(shù)應(yīng)用的商業(yè)價(jià)值。